多层片式陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitors，MLCC）——简称贴片电容、片容，日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容，1960年代由美国人创造，1980年代被日本人发扬光大并完成用低本钱贱金属量产。

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贴片电容开展简史

作为电子整机中首要的被动贴片元件，MLCC的制作工艺复杂，应用规模非常广泛，通常被应用于各类电子产品和各种高、低频电容中，它具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低本钱等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等效果。

很多人不了解贴片电容的制作工艺和流程，下面小编为我们简单解说一下！

制作流程

贴片电容首要构造包含端电极、内电极和陶瓷介质三部分。

端电极一般包含底层、阻挡层、焊接层三部分。其间底层常为铜金属电极或银金属电极，首要效果是与内电极衔接，引出容量；阻挡层属于镍镀层，其首要完成热阻挡效果；焊接层属于Sn层，其首要效果是提供焊接金属层。

内电极位于贴片电容内部，首要提供电极板正对面积，它与陶瓷介质一般是交

而陶瓷介质的的效果在于在极化介电储能，至于陶瓷介质的资料就很多了，比方贴片电容原料NPO、X7R.....等。

贴片电容结构：将一次性高温烧结而成，印有内电极的陶瓷介质膜片以一定的错位方法叠合而成。下面是贴片电容的制作流程图：

尺度系列

规范系列化的外形尺度，最常用英寸单位体系来表明：

如，0603—"06"表明：长0.06 inch=1.6mm；

"03"表明：宽0.03 inch=0.8mm；

也有用国际单位体系表明：

如，1608—"16"表明：长1.6mm；

"08"表明:宽0.8mm

贴片电容全系列尺度表

注意：最小规范尺度01005(长0.25mm*宽0.125mm)，目前只有少量几家日本公司在批量出产；

0201、0402、0603是目前用量最大的尺度规范，大型的MLCC企业均可批量出产。国内，深圳宇阳是专做小尺度MLCC的厂家；

2220及以上尺度规范产品，商场占有量很小，大型企业一般不出产，首要是中小MLCC企业在出产供应。

额外电压系列

电压系列有：

1、3.3V、6.3V、10V、16V、25V、50V ；

2、100V、200V、250V、500V、630V ；

3、1000V、2000V、3000V ；

4、4000V 、5000V、8000V

3.3V～16V，低压，一般是高容品代替电解电容；

25V～50V，是最惯例的产品；

100V～630V，中压，一般是0805及以上尺度规范；

1000V～3000V，高压，一般是1206及以上尺度规范；

4000V以上属超高压产品，对应的尺度2220及以上尺度规范。

日本品牌占据低压高容产品大部份的商场份额，中高压产品首要出产厂家有TDK、风华高科及禾申堂。

原料（陶瓷介质）

陶瓷贴片电容器（MLCC）运用的陶瓷介质资料首要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类，它们下面均有很多种容量温度特性规矩相似，详细数值不同的详细介质资料。这两类介质资料的介电常数会随温度的改变而改变，但改变起伏和规矩完全不同，为此 EIA 制定了“I类瓷介容量温度系数”和“II类瓷介容量温度特性”两套容量温度特性规范。

I 类瓷介容量温度系数

例：COG表明温度系数为(0±30)ppm/℃，也就是MIL规范中的NPO（Negative-Positive-"0",负—正—零）。COG与NPO是不同规范体系的表明方法，是等同的。

II类瓷介容量温度特性

例：X7R表明-55℃～125℃温度区间内，以20℃为基准,容量答应改变规模±15%

在实践应用中，首要是以下三种原料：

1）锆酸锶SrZrO3掺杂改性，首要制作NPO（COG）类MLCC。

此种原料MLCC电性能相当安稳，几乎不随温度，电压、频率和时刻的改变而改变：

-55℃~ 125℃时容量改变率为0±30ppm/℃；

电容量随频率的改变小于±0.3ΔC；

电容量的漂移或滞后小于±0.05%；

电容量相对运用寿命的改变小于±0.1%；

NPO（COG）类MLCC适用于各种电路，包含安稳性要求要的高频电路，常用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。

经过优化设计制成的射频电容器，运用频率可高至3GHZ，其间美国ATC公司是RF-MLCC的标杠企业。

2）钛酸钡BaTiO3掺杂改性，是X7R、X5R类MLCC产品的制作主资料。

因NPO（COG）类MLCC能完成的容量不能满意电路对更大电容量的要求，人们开发了此种钛酸钡基的X7R、X5R类MLCC。它在相同的体积下电容量能够做的比较大，X7R、X5R类MLCC电容量能够做到很高，高至100uF。

此种原料比NPO（COG）MLCC 安稳性差，X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时刻的改变而改变：

存在直流偏压特性，即是说当电容器两头加载较高直流电压时，其有用容量会下降；

-55℃～125℃时容量改变率为+15%，改变曲线对错线性的；

大约每10年改变1%ΔC，表现为10年改变了约5%；

X7R、X5R类MLCC广泛应用非高频电路，是用量最大的一类电容器，占MLCC商场总量的60%以上。

3）钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性，是Z5U、Y5V类MLCC产品的制作主资料。

该类原料是为获得比X7R、X5R类MLCC更大容量而开发应用的，这种原料能做到很高的容量，并且每单位容量本钱较低。

Z5U、Y5V类MLCC其安稳性较差，对温度电压较敏感，运用温度规模较窄：

-30℃~85℃容量改变+ 22%～－82%；

存在很强烈的直流偏压特性；

损耗大，达5%甚至更大；

尽管它的容量不安稳，但能完成可代替电解电容的容量等级，有一定的应用规模，首要在退耦电路的应用中。

近年来因为X7R/X5R类产品制作技能的开展，经过不断下降X7R/X5R类MLCC介质膜厚获得的电容量已接近Y5V/Z5U MLCC的电容量水平。而Y5V/Z5U类原料因晶粒较大的特点，其介质厚度不能更进一步的下降，不能有用开展更高容量的产品。别的Y5V/Z5U类原料存在着损耗较大和可靠性较差的问题，所以Y5V/Z5U有逐步被淘汰之势。

容量及其差错等级

NPO（COG）电容器

容量精度在5%左右，选用这种原料一般是做容量较小的，惯例100PF 以下，10nF以上的产品也能批量出产，但本钱会较高。下表列出该类产品常用规范电压下的最大电容量。

NPO（COG）MLCC 量产容量极大值量

X7R 电容器

容量精度在10%左右，容量规模较宽，惯例100PF~47uF能出产。下表给出了X7R电容器可选取的容量规模最大值。

X7R MLCC量产容量极大值

命名规矩

贴片电容的命名一般含有以下参数：尺度、温度特性、标称容量、容量差错等级、额外电压、端电极类型和包装方法等。

典型命名规矩如下：

以【0805X7R104K500NT】为例：

0805：尺度大小，“08”长度0.08 英寸、05 表明宽度为 0.05 英寸；

X7R ：容量温度特性；

104 ：静电容量，前两位是有用数字、后边的4 表明有多少个零104=10×10000 也就是= 1000PF；

K：容量值到达的差错精度为10%，差错精度与介质类型相关；

500：是要求电容承受的耐压为50V ，500 前两位是有用数字，后边是"0"的数量；

N：端头资料，一般的端头是三层电极（银/铜层）、镍、锡 ；

T：包装方法，T 表明编带包装。

MLCC首要品牌及其命名规矩：

国际上首要的贴片电容（MLCC）制作商散布在亚太地区，以日本技能最为先进，韩国及中国台湾次之。此外，美国也有很多知名的电容厂商。

MLCC首要出产厂家：日本村田、TDK、京瓷、太阳诱电；韩国三星；台湾国巨、华新科；美国有威世、基美、ATCeramics等；大陆有名的则是风华高科、宇阳、火炬电子、三环集团等。

各制作商的产品规范命名规矩形式上不尽相同，但规范代号中基本上都包含：尺度、温度特性、标称容量、容量差错等级、额外电压和包装方法等信息。

MLCC命名规矩：

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